Desastroso: Primera experiencia quitando resina de circuito en placa PCB inundado

Un muy cordial saludo a quienes presento esta pequeña reseña de mi experiencia en mi bitácora pública, espero les sirva de ayuda, puedan realizar el trabajo que les encomienden de manera efectiva sin mayores contra tiempo y obtengan los resultados esperados.


Primero, lo primero: ¿Que es esta resina?

Si esta es su primera vez que se encuentran con un circuito en placa PCB inundado con una especie de resina muy dura haciendo imposible acceder al circuito, entonces les explico brevemente, esta es la resina epoxi es una especie de polímero usado en diversos rubros, al entrar en contacto con un agente catalizador, ésta se endurece quedando como la que tienes en tus manos. Esta resina en el área de electrónica se usa como protector o aislante (1), en mi caso particular me topé con esta resina en la placa principal de una lavadora automática de tambor vertical, seguramente para proteger de la humedad esta placa.

Placa Lavadora - Bitacora001 - Vista superior

Vista Superior

¡Manos a la obra!

Lo primero que hice fue buscar información acerca de como quitarla, vídeos, artículos, tutoriales, entre otros. La tarea consiste en golpear la resina por el costado con una suerte de formón y martillo, obviamente a una escala adecuada a nuestra placa, en este caso utilice una paleta, la cual afilé con la piedra para que fuera una paleta mas fina, y la golpeé con alicate, lo que sea para que me quedara mas cómoda la tarea, así se posiciona la paleta en el borde y se sitúa, a simple vista, sobre la linea de la placa cosa que al golpearla y romper se desprenda un trozo por sobre el circuito, el primer golpe lo marque previamente con una pequeña sierra, así posicionar correctamente la paleta. Al momento de llevar la tarea de la pantalla a la realidad fue algo muy distinto, pero llevé acabo la tarea de manera regular hasta que me di cuenta de que las resistencias smd iban desapareciendo de su lugar al quitar los trozos, en segundo lugar corté varias líneas de cobre, quebré parte de la placa al momento de liberar el lado opuesto de la placa, pero hasta ahí todo reparable, se puentea fácilmente la linea, se pueden regresar a su lugar los pequeños componentes, entonces fue cuando se desprendió un circuito integrado importante de la placa, lineas muy diminutas, entonces fue estropeé la placa de una manera parcialmente irreversible, lo digo porque con tiempo y paciencia se puede reparar, pero esa no es la idea, la idea es reparar lo dañado y no lo dañado a causa de la reparación.

Resultado de la experiencia:

  • Placa rota.
  • Lineas de cobre interrumpidas.
  • Componentes integrados estropeados.
  • Componentes smd extraviados.

Para la próxima experiencia

Para la siguiente experiencia podré cumplir la tarea de manera efectiva, por suerte esta vez no era un circuito de algún cliente, era propio.

Primero que nada definir el área que se va a liberar, para intervenir lo menos posible el circuito, tenemos menor porcentaje de cag… accidentar la placa, también será necesario partir por el lado mas grueso de resina, así la placa, al momento de quitar el lado con menos resina no tendremos que hacer tanta fuerza en la placa, por ende habrá menos riesgo de quebrarla, escogeremos un sector previamente definido y marcaremos con una sierra o alguna herramienta cortante el lugar del primer golpe, serán golpes firmes y cortos, si es necesario inmovilizar la placa con alguna prensa mecánica para golpear mas cómodamente la resina, trataremos de quitar lo mas posible por los bordes, si ya quitamos todo los bordes y aun no descubrimos nuestro sector escogeremos un lugar adecuado dentro de la placa para golpear, hay que usar un poco la imaginación en esta parte, sobretodo si la resina es coloreada y no nos deja ver el circuito, escoger un lugar donde sepamos no hay componente y no habrá riesgo al golpear en esa dirección dentro de la resina, me refiero a que no encontraremos algo que podamos romper con la paleta al golpear la resina, estos consejos serán suficientes para realizar la tarea con buenos resultado y bueno un poco de juicio propio al momento de manipular nuestro circuito.

En resumen concluimos:

Materiales:

  • Paleta fina y corta.
  • Martillo pequeño u otra herramienta para impactar la paleta de forma precisa.
  • Sierra u objeto cortante para marcar sobre borde de la resina.
  • Marcador o lápiz para definir sectores en la placa.

Opcionales:

  • Prensa mecánica u otra herramienta para inmovilizar el circuito firmemente.

Procedimiento:

  1. Marque el sector del circuito a descubrir con un marcador.
  2. En el borde mas cercano del circuito al sector marcar por el lado que tenga mayor grosor de resina con la herramienta cortante marque por sobre del borde de la placa inundada, es decir el grosor del trozo a sacar por sobre la placa.
  3. Inmovilice la placa firmemente para empezar a impactar.
  4. Impacte con golpes cortos, simulando el uso del formón sobre la madera, hasta que consiga arrancar el primer trozo.
  5. Arranque todos los trozos cercanos al sector deseado con mucho cuidado.
  6. Si aun así no descubre el sector deseado ubique la paleta en un lugar donde no halla peligro de encontrar componentes que pueda arrancar junto con la resina.
  7. Repita el procedimiento por el lado contrario, tenga extremo cuidado usando golpes cortos y quitando trozos pequeños para no quebrar la placa, ahora descubierta por el lado contrario.
  8. Al descubrir su sector, realizar reparación y volver a cubrir con resina el sector descubierto.

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